英特尔在IDF首日刚宣示年底开始翻新处理器微架构至Nehalem，AMD 10月21日也选在IDF第二天举办产品说明会，向媒体说明其未来处理器发展蓝图，其中预定第四季推出的首款45纳米制程的四核心处理器Shanghai，时机点与英特尔年底翻新的Nehalem架构处理器相近。

　　Shanghai内部L3缓存容量达6MB，相较于现有的Barcelona提升了2倍缓存效能，并且开始支持新的HyperTransport 3.0（HT 3.0）技术，核心间带宽可达17.6GB/s。

　　AMD副总裁暨服务器工作站部门总经理Patrick Patla表示，AMD预期今年第四季至明年第一季间服务器与台式机处理器相继进入45纳米制程，明年更新处理器平台至支持SR5690、SP5100的Socket F（1207）平台，届时也将推出搭配新平台的四核心Shanghai与六核心Istanbul处理器。

　　对于竞争对手英特尔的Nehalem，AMD针锋相对地指出，英特尔虽然翻新前代微架构，但部份架构设计与AMD处理器现行发展架构若合符节，指Intel新架构与AMD英雄所见略同。

　　以英特尔新的Nehalem架构为例，为了提升内部多个核心间的沟通效率，英特尔在核心间新增QuickPath Interconnect的设计，在核心间彼此建立点对点连接的管道，以增加核心间数据交换或指令沟通效率，而AMD相似的HyperTransport（HT）高速互连架构则早在五年前便开始采用，今年伴随Shanghai的推出，其HT架构更将迈入3.0的高速传输。另外，双方也都将北桥芯片中的内存控制器、PCI控制器等整合进处理器中，加速处理器与外围I/O的沟通。

　　尽管AMD在部份处理器架构上发展较早，但英特尔Nehalem在L3缓存上的容量8MB要比AMD Shanghai的6MB更大，加速处理器捉取数据速度。并且相较于AMD处理器年底才进入45纳米制程，英特尔去年就进入45纳米制程，更在桌上型、服务器与笔记型市场上推出45纳米四核心处理器，9月再推出6核心Xeon处理器，年底翻新架构至Nehalem后，预估2010年开始进入32纳米制程。AMD不论在处理器内部核心数、制程设计的竞赛上均居于下风。