除功率放大器与低噪声放大器之外，CC2590还集成了开关、RF匹配、电感器以及平衡转换器等，这种高度的集成不仅可简化高性能设计，而且还可帮助客户利用极少的外部组件开发出高输出功率的无线解决方案。

　　CC2590可为TI所有现有及未来的2.4 GHz RF收发器、发射器以及片上系统产品提供无缝接口，从而提高RF性能，简化开发工作，并缩短产品上市时间。此外，CC2590还可与最近推出的CC2591进行互补，将视距范围扩展高达15倍，同时实现可达+22dBm的输出功率。

　　TI低功耗RF产品系列具有高性能、高灵活性以及定制化功能，从而可充分满足客户无线设计的差异化要求。除业界领先的硬件之外，TI还可提供业界最佳的软件、五金|工具、应用知识以及强大的全球技术支持，帮助低功耗RF设计人员成功地赢得市场。

　　供货与封装情况

　　采用4毫米×4毫米QFN-16封装的CC2590现已开始供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。客户立即就可利用CC2590EMK评估板套件启动开发工作。