该产品在尺寸、零组件数量及耗电量各方面都能满足移动装置的需求。主要特点如下：

　　全球最小尺寸的ISDB-T单芯片(3.02mm×3.02mm×0.35mm，WLCSP)，整合射频调谐器与OFDM解调噐于单芯片中。

　　内建LNA电路，能强化接收灵敏度、缩小尺寸及减少零组件数量。

　　独特的解调噐及调谐器技术能大幅降低耗电量，机器操作时仅55MW。

　　两种封装方式可供选择，包括适用于高密度、小体积的模块的WLCSP包装(0.44 ball pitch)及适合用于直接焊于板子上的BGA包装(0.5mm ball pitch)。

　　预计2009年第一季可以开始样品出货。