压电式MEMS压力传感器可轻松实现小型化的原因是，可直接将隔膜的弯曲量当作压电电阻元件的电阻变化来捕获，从而实现简单的元件结构。另外，通过采用薄膜工艺技术、微细加工技术及封装技术，也可减小传感器元件尺寸，使其达到业界最小。

　　压力检测的原理如下。来自外部的压力会使压力传感器的隔膜弯曲。如果隔膜弯曲，在隔膜上形成的压电电阻元件就会变形。这样一来，就可以将变形产生的电阻变化作为电压信号读取出来。

　　阿尔卑斯电气表示，通过采用以下3项技术，减小了压力传感器性能的不稳定性。这3项技术分别为，通过优化蚀刻条件，开发出了可形成稳定腔体（Cavity）结构的技术；实现了可减小外应力影响的Si-Si密封接合；采用了对温度变化适应性强的陶瓷材料。