据国外媒体报道，这两家公司有相似的经营路线。英特尔计划不断缩小芯片尺寸，从45纳米到32纳米，然后是22纳米，再到14或15纳米，最终到10纳米。但是官方只宣布了2009年实现32纳米的目标，并未透露其他目标实现的时间，也未透露将会如何实现这些目标。其实，造出一个原子水平的芯片远比组装一辆自行车复杂得多。

　　IBM日前表示，他们将与Mentor Graphics合作，利用下一代计算蚀刻技术软件来制造和生产22纳米的半导体，预计这种半导体会在2011年年底或2012年年初问世。IBM已经生产了一些产品作为内部试验和评估的样品。

　　由于流程上的限制，现有的蚀刻技术根本无法支持22纳米的芯片，换句话说，根本无法做出22纳米大小的芯片。IBM半导体公司的设计与技术集成部门负责人凯文•沃伦(Kevin Warren)称，IBM会使用生产32纳米芯片的设备来生产出22纳米的芯片。

　　这种改进不会在镜头和数值孔径方面，业界早就确认这方面的影响因素已经达到理论极限。所以，解决办法只能是利用现有的蚀刻工具，经过大量的并行计算来缩小产品尺寸。计算出来的缩小比例会在整个流程中不断模拟和优化。和英特尔一样，IBM公司也在转向设计集成度更高的金属门器件，它将用于32纳米和22纳米处理器。

　　摩尔定律将继续有效，对于终端用户来说，他们会继续看到跟以往差不多的密度缩放比例，但是IBM试图会把更多的材料整合在芯片上，这使得芯片会像内存一样拥有更快的性能。沃伦称IBM将靠减少硅片面积来降低成本。这不仅会造福于IBM 595种服务器，对于像手机这样的小型设备也是有益的，成本控制是个永恒的话题。

　　IBM非常有信心利用这种技术制造出15纳米的芯片，这个尺寸是否能够缩小到10纳米值得期待。