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Vishay推出高可靠性VJHVArcGuard表面贴装MLCC
第一武汉网:武汉城市圈商贸资讯专业平台   2008-09-22 01:12:47 作者:第一武汉网 来源:本站综合资讯 文字大小:[][][]
       Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,其 HVArc Guard 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。

  凭借可选聚合体端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard? MLCC 可减少电容器故障,并通过限制电容器故障节约保修成本,从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。

  Vishay 今天推出的该系列 MLCC 专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化,它们将用于医疗、计算机、电机控制、建筑、采矿及电信应用的照明系统及电源|稳压器。

  VJ HVArc Guard器件具有全球专利的独特内部设计结构,可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压 MLCC 更高的电容,并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装,从而缩减器件尺寸和降低元件成本。

  HVArc Guard 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器具有100pF 至 0.27μF 的电容,可提供两倍的标准击穿电压,它们的额定电压介于 250 VDC 至 1000 VDC。这些器件无需保形涂层,可替代带引线的通孔电容器。

  目前,具有可选聚合体端子的 VJ HVArc Guard? 表面贴装 X7R MLCC 已可提供样品,并已实现量产,供货周期约为 9 周。

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