IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代半导体生产工艺技术的协议。这个协议包括参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的22纳米芯片开发。目前，英特尔和AMD已经向市场上推出了45纳米芯片。

　　IBM在纽约州East Fishkill的半导体加工厂和纽约州立大学阿尔巴尼分校的纳米科学和工程学院已经集中了大量芯片厂商。

　　这个地区将成为芯片研究中心，对拥有数十亿美元研发预算的英特尔提出挑战。不巧的是，这个地方距离AMD提议在纽约州Malta建设的30亿美元的芯片设施不太远。AMD也加入了IBM的研发计划。

　　加入IBM芯片研发计划的其它厂商还有新加坡的特许半导体、飞思卡尔半导体、英飞凌、三星、意法半导体和东芝。

　　NEC称，NEC目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。现在，NEC把包括32纳米和更细节点的合作扩大到了IBM及其联盟的合作伙伴。

　　特别是NEC希望与IBM研究联盟合作开发一个通用的加工平台并且增强系统芯片的开发和设计能力，特别是用于手机和消费电子产品中的高度集成的芯片。