8日SEMICON Taiwan展前记者会，汇集来自半导体设计自动化平台(EDA)业者新思(Synopsys)、晶圆代工厂台积电、封测业者日月光、半导体设备业者Aviza及材料供货商杜邦(Dupont)，尽管目前处于半导体景气低潮期，不过，日月光研发长唐和明仍表示，对2009年景气持审慎乐观看法，他以先进封装技术为例指出，将朝向3D封装发展，不仅延续摩尔定律，更不失为超越摩尔定律另一途径。

　　新思执行长Aart de Geus表示，尽管外界对摩尔定律能否延续有不同观点，但目前为止仍然适用，尽管景气总有高高低低起伏，但从新思EDA业者角度，可纵观全球所有芯片设计趋势，并未见到市场上任何对次世代先进制程设计有所迟疑现象，3个月前45/40纳米制程技术设计芯片约184款，现已爆增至215款，半导体业者前进次世代制程依然非常踊跃。

　　Aviza董事长兼总裁Jerry Cutini指出，半导体景气总存在持续性周期，这是必然面对的挑战，另一方面，半导体业者也必须克服芯片整合度愈来愈高、功能愈多且愈强大的挑战。

　　Myers则强调，2008年全球半导体设备市场约340亿美元，衰退20%，2009年可望成长13%，达到386亿美元，其中，台湾市场重要性与日俱增，台湾2008年底前12寸晶圆月产能将达70万片，未来2年内可能达120万片，跃居全球最大12寸晶圆供应国，因此，2009年台湾半导体设备市场可望巨幅成长53%，占全球总投资比例从27%拉升至40%，超过日本市场。