4G系统也可能促使半导体产业以全新的方式来思考系统芯片(SoC)架构。

　　这份题为《4GInside:EmbeddedModulesforMobileWiMax<E》的报告分析了将会影响嵌入模块发展的主要问题，包括频谱要求、知识产权、价格和芯片要求。报告作者JohnBlau表示：“能否成功的最终关键将在于芯片厂商开发更高性能、更低功耗、更小尺寸和更便宜芯片的能力。”

　　英特尔计划下月宣布一系列移动WiMax重要专利的专利费，MIMO可能推动嵌入模块的发展。德州仪器|仪表相信，MIMO将最先进入笔记本电脑。